臺(tái)積電公布了他們的第一季度財(cái)報(bào)，作為半導(dǎo)體行業(yè)的心臟，密切關(guān)注他們意味著你正在把握脈搏。雖然許多其他公司可以提供信號(hào)和指示，但沒(méi)有其他公司像臺(tái)積電那樣處于這一切的中心。（有關(guān)臺(tái)積電的業(yè)績(jī)解讀，請(qǐng)參考文章《寒氣吹到臺(tái)積電》）
今天，我們解開(kāi)臺(tái)積電動(dòng)感十足的季度收益，并向我們的讀者介紹這里發(fā)生的一切。這包括談?wù)摂?shù)據(jù)中心、移動(dòng)和汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。其中汽車領(lǐng)域現(xiàn)在也有疲軟的跡象，但這是最后表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)。樂(lè)觀的一面是，臺(tái)積電兩天前談到接到了一份人工智能芯片的巨額訂單。
臺(tái)積電還談到取消晶圓廠以及擴(kuò)張現(xiàn)在在財(cái)務(wù)上不再可行的問(wèn)題，我們還將分享一些關(guān)于臺(tái)積電利用率以及臺(tái)積電定價(jià)下降情況的數(shù)據(jù)。我們深入研究臺(tái)積電的3nm和5nm坡道走勢(shì)，因?yàn)榕_(tái)積電在今年下半年做出了一些相當(dāng)大膽的假設(shè)。
收入走勢(shì)
臺(tái)積電該季度的主要數(shù)據(jù)是 2023 年第一季度收入下降至 167.2 億美元，同比下降 4.8%。此外，臺(tái)積電的第二季度指引暗示情況變得更糟，中點(diǎn)跌至 156 億美元，同比下降 14.6%。話雖如此，臺(tái)積電分享了他們的全年指導(dǎo)，這使我們能夠回到以下估計(jì)。關(guān)于 5nm 和 3nm的表現(xiàn)，我們稍后會(huì)分享更多。
高性能計(jì)算占公司收入的比例從 42% 繼續(xù)增長(zhǎng)到 44%。雖然數(shù)據(jù)中心很強(qiáng)大，尤其是 AMD Genoa、Nvidia H100 和 Amazon Graviton 3 ramps 表現(xiàn)突出，但應(yīng)該注意的是，即使是低功耗筆記本電腦芯片，如 Apple 的 M1，也屬于高性能計(jì)算領(lǐng)域。
盡管按絕對(duì)美元計(jì)算，該部門占收入的百分比有所增長(zhǎng)，但仍縮減了 10 億美元，環(huán)比下降 27%。智能手機(jī)的情況看起來(lái)最糟糕，本季度銷售額下降 18 億美元，全年也有所下降。盡管季度表現(xiàn)疲軟，但物聯(lián)網(wǎng)繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
汽車是最突出的。同比增長(zhǎng)約 50%！對(duì)于恩智浦、Onsemi、Infineon 和 ST Micro 等大多數(shù)汽車芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，這聽(tīng)起來(lái)不錯(cuò)，但并不全是美好的。
“雖然臺(tái)積電的汽車需求保持穩(wěn)定，但到 2023 年下半年，它顯示出疲軟的跡象。”臺(tái)積電 CEO魏哲家表示。
產(chǎn)能利用率直線下降
產(chǎn)能利用率是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中最重要的數(shù)字之一。鑒于業(yè)務(wù)是如此資本密集，閑置的時(shí)間就是花在點(diǎn)燃金錢上的時(shí)間。臺(tái)積電的收入和毛利率大幅下降主要是由于本季度的低利用率。自 Covid 熱潮開(kāi)始以來(lái)，臺(tái)積電一直享有 100% 的利用率?，F(xiàn)在畫面不是那么漂亮了。
2022 年第四季度出現(xiàn)了疲軟和出貨量減少的初步跡象，但它們現(xiàn)在正在如火如荼地進(jìn)行。就利用率而言，臺(tái)積電的 N7（7nm）級(jí)節(jié)點(diǎn)受影響最嚴(yán)重。上個(gè)季度我們指出他們2022年Q4的 利用率約為 83%。
現(xiàn)在，SemiAnalysis 的數(shù)據(jù)表明，2023年Q1，臺(tái)積電7nm 利用率低于 70%！此外，Q2 更糟，7nm 利用率將進(jìn)一步跌至 60% 以下！這主要是由于智能手機(jī)和個(gè)人電腦的疲軟，但大多數(shù)細(xì)分市場(chǎng)都存在更廣泛的疲軟。
7nm 并不是唯一受影響的節(jié)點(diǎn)。N16 在第一季度的利用率也低于 90%，而在第二季度的利用率有望達(dá)到 75% 左右。甚至 N5 也受到影響，利用率約為 88%。盡管臺(tái)積電N5是最好的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)，在首次出貨后甚至領(lǐng)先三星和英特爾3年，但它并非不受半導(dǎo)體業(yè)務(wù)周期性的影響。臺(tái)積電的舊節(jié)點(diǎn)仍然強(qiáng)勁，盡管有一些減弱的跡象，并且它們?cè)诘诙径乳_(kāi)始釋放產(chǎn)能。
臺(tái)積電定價(jià)下降
臺(tái)積電多年來(lái)首次降價(jià)。盡管晶圓出貨量從每季度近 400 萬(wàn)片下降到 2022 年第四季度的 370 萬(wàn)片，但定價(jià)仍在繼續(xù)上漲。2023 年第一季度，臺(tái)積電出貨量繼續(xù)下滑至 320 萬(wàn)片。
這種價(jià)格下降主要是由于臺(tái)積電的 N7 工藝節(jié)點(diǎn)系列利用率不高。臺(tái)積電不會(huì)在 2023 年降低對(duì)客戶的定價(jià)。這是我們從多家主要的無(wú)晶圓廠公司確認(rèn)后得出的結(jié)論。
3nm和2nm更新
臺(tái)積電重申了前幾個(gè)季度圍繞其未來(lái)節(jié)點(diǎn) N3 和 N2 發(fā)表的聲明。N3 需求超過(guò)供應(yīng)，將占 2023 年全年收入的中個(gè)位數(shù)，其中第三季度的貢獻(xiàn)很大。與新節(jié)點(diǎn)的引入一樣，N3 將在銷量攀升的初始階段稀釋毛利率。
與 N5 在各自第一年的出貨量相比，N3 的增長(zhǎng)速度較慢且晶圓產(chǎn)量較小，這加劇了這種情況。Apple 最近的變化是僅在 Pro 型號(hào)上包含最新的芯片，并且每 N3 晶圓的 ASP 比 N5 高得多，這表明 N3 的每月晶圓 (WPM) 增長(zhǎng)將落后于 N5。
接下來(lái)，N3的變體N3E將于 2023 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。這是大多數(shù)客戶采用的主要 3nm 變體。臺(tái)積電在 3nm 上的參與度很高，在推出的前兩年，芯片設(shè)計(jì)流片量是 5nm 的兩倍多。
造成這種情況的一個(gè)重要因素是智能手機(jī)和 HPC 產(chǎn)品坡道之間的差距越來(lái)越小。從歷史上看，智能手機(jī)是第一個(gè)推出新節(jié)點(diǎn)的，因?yàn)槭謾C(jī)芯片的小芯片尺寸有助于提高良率?，F(xiàn)在，隨著 chiplets 的出現(xiàn)以及數(shù)據(jù)中心對(duì)能效的永無(wú)止境的需求，許多 HPC 客戶都要求盡快將他們的產(chǎn)品推向 3nm。
N2是他們對(duì)納米片的第一次嘗試，預(yù)計(jì)仍將在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)，并從 2026 年開(kāi)始帶來(lái)更高的收入貢獻(xiàn)。與 N3 相比，N2 將提供全節(jié)點(diǎn)的性能和功率優(yōu)勢(shì)。在不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)其 N3 節(jié)點(diǎn)將是業(yè)界最先進(jìn)的，他們對(duì) N2 未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)大其技術(shù)領(lǐng)先地位充滿信心。
“我們的 2 納米技術(shù)在推出時(shí)將成為業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，無(wú)論是在密度還是能效方面，并將進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)谖磥?lái)的技術(shù)領(lǐng)先地位。”臺(tái)積電CEO魏哲家表示。
28nm的取消
臺(tái)積電對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的供過(guò)于求持謹(jǐn)慎態(tài)度，因此專注于擴(kuò)大射頻和成像等專業(yè)技術(shù)的產(chǎn)能。他們的高雄晶圓廠本應(yīng)擴(kuò)大 28 納米產(chǎn)能，但這在經(jīng)濟(jì)上已不再可行。擴(kuò)張的重點(diǎn)現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)移到領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
“所以我們?cè)谌毡窘ㄔ炝艘粋€(gè)，我們還在南京擴(kuò)大我們的 28nm 產(chǎn)能，這是第二個(gè)，然后我們正在考慮歐洲，這可能是汽車應(yīng)用的第三個(gè)。把這三者放在一起，我們今天不認(rèn)為高雄建造 28nm在財(cái)務(wù)上是可行的，所以我們調(diào)整成為一個(gè)我們現(xiàn)在現(xiàn)在還很卻反的更高級(jí)節(jié)點(diǎn)?！迸_(tái)積電CEO魏哲家說(shuō)。
海外晶圓廠
臺(tái)積電更新了其海外晶圓廠建設(shè)的最新進(jìn)展，目前由海外運(yùn)營(yíng)辦公室 (OOO) 領(lǐng)導(dǎo)，其任務(wù)是確保每個(gè)晶圓廠的文化在各國(guó)保持一致，并提供支持以確保晶圓廠的性能與臺(tái)灣的相匹配。
位于亞利桑那州的美國(guó)晶圓廠面臨一些許可問(wèn)題，但仍有望從 2024 年底開(kāi)始使用 N4 工藝生產(chǎn)芯片。雖然成本肯定高于臺(tái)灣，但臺(tái)積電認(rèn)為地理位置可為客戶提供價(jià)值，并將以此價(jià)值為基礎(chǔ)進(jìn)行銷售。這意味著如果來(lái)自美國(guó)晶圓廠，客戶愿意為每片晶圓支付更多費(fèi)用。因此，利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將與公司平均水平持平。
臺(tái)積電在日本的專業(yè) 28 納米晶圓廠也有望在 2024 年底開(kāi)始量產(chǎn)。他們還在中國(guó)南京擴(kuò)建 28 納米晶圓廠，以支持那里的客戶。最后，臺(tái)積電正在評(píng)估在歐洲為汽車客戶建設(shè) 28 納米晶圓廠的可行性，等待客戶反饋和政府支持。臺(tái)積電還指出，他們已經(jīng)為亞利桑那晶圓廠雇傭了 900 多名美國(guó)員工，在日本雇傭了 370 多名員工，但這與臺(tái)灣僅在 2023 年就招聘的 6000 多人相比就相形見(jiàn)絀了。
資本支出追蹤
最重要的數(shù)字之一是臺(tái)積電表示他們?cè)?2023 年的資本支出。他們重申他們之前的共享數(shù)字為320億美元至360億美元之間，低于 2022 年的364億美元。這特別有趣，因?yàn)橹芭_(tái)灣媒體報(bào)道說(shuō)，臺(tái)積電會(huì)砍掉40%的EUV光刻機(jī)訂單。同一家媒體還表示，N5 的利用率在第二季度恢復(fù)到滿負(fù)荷，但這顯然也不是真的。
鑒于其資本支出的支出情況，臺(tái)積電重申資本支出是完全有道理的。他們?cè)诘谝患径然ㄙM(fèi)了 99.5 億美元，占全年預(yù)算的近 30%。我們相信第二季度也將很大，約為90億美元，盡管不像第一季度那樣達(dá)到 100 億美元。這意味著臺(tái)積電上半年的資本支出約為 380 億美元。
當(dāng)然，臺(tái)積電在2024年的投入并不多。此外，臺(tái)積電2024年的訂單也不多。他們?cè)谶@方面一直持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度?？纯?ASML，光刻冠軍和僅次于 Applied Materials 的第二2大的工具制造商的表現(xiàn)我們也可以確定這一點(diǎn)。
ASML 在第一季度只有375億歐元的新訂單（O/w EUV 為16億歐元），盡管收入為67.5億歐元。這種訂單的巨大疲軟不會(huì)影響 2023 年，而是會(huì)影響 2024 年?？偟膩?lái)說(shuō)，ASML 和半導(dǎo)體資本支出將在 2023 年表現(xiàn)強(qiáng)勁，這要?dú)w功于去年的大量訂單，加上中國(guó)急于運(yùn)送大量工具。
拋開(kāi)這個(gè)切線不談，訂單疲軟的跡象使我們認(rèn)為臺(tái)積電的資本支出將會(huì)下降。臺(tái)積電的 H2 資本支出運(yùn)行率接近 300 億美元。這對(duì) ASML、Applied Materials、Lam Research、Screen、ASMI、KLA、Onto 和 Nova Measurements 等公司產(chǎn)生了非常負(fù)面的影響。盡管目前的實(shí)力和希望在今年繼續(xù)增長(zhǎng)，但隨著資本支出放緩，今年晚些時(shí)候和明年初敲響了警鐘。
所有這些容量都被添加到一個(gè)萎縮的市場(chǎng)中。如果半導(dǎo)體市場(chǎng)不卷土重來(lái)，產(chǎn)能周期將非常坎坷。
臺(tái)積電的資本密集度，即晶圓廠支出與收入之比，目前在 2023 年約為 46%。他們?cè)u(píng)論說(shuō)，他們的長(zhǎng)期資本密集度在 30% 左右。這意味著他們明年的資本支出也落在290億美元的范圍內(nèi)，類似于他們的 2023 年下半年資本支出運(yùn)行率。這對(duì)半導(dǎo)體資本支出來(lái)說(shuō)可能會(huì)變得很糟糕。
他們都將保持 FCF 積極，這與內(nèi)存玩家目前不同，但內(nèi)存反彈將半導(dǎo)體資本支出推向新高的希望需要與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的下滑和中國(guó)進(jìn)一步的禁令相抵消。
先進(jìn)封裝
臺(tái)積電指導(dǎo)先進(jìn)封裝收入因客戶需求而下降，從 2022 年占總收入的 7% 下降到 2023 年的 6% 至 7%。在我們看來(lái)，在上個(gè)季度就發(fā)生了這種情況，原因是因?yàn)橐苿?dòng)扇出包含在他們的高級(jí)封裝中。蘋果，尤其是聯(lián)發(fā)科的走弱是罪魁禍?zhǔn)住?/p>
盡管如此，長(zhǎng)期增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將略高于企業(yè)平均水平。在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，臺(tái)積電CEO魏哲家是這樣說(shuō)的：“就在最近這兩天，我接到了一個(gè)客戶的電話，要求大幅增加后端產(chǎn)能，尤其是在 CoWoS 中。我們?nèi)栽趯?duì)此進(jìn)行評(píng)估?！?/p>
Nvidia 是 CoWoS 的 A100 和 H100 級(jí)數(shù)據(jù)中心 AI GPU 的最大客戶。
通過(guò) Broadcom，谷歌憑借TPUv4 和 TPUv5 成為臺(tái)積電CoWoS 的第二大客戶。AMD 也在部分產(chǎn)品中使用了 CoWoS，但它們?cè)?2023 年的量相對(duì)較小。最后，Amazon 的 Al芯片Trainium以及 Microsoft 的新 AI 芯片也使用了 CoWoS。
AI訓(xùn)練對(duì)內(nèi)存性能的需求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)使用高帶寬內(nèi)存 (HBM)，而高帶寬內(nèi)存必須使用 CoWoS 等先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行連接。這些公司中的任何一家，更有可能是所有公司都在大力增加支出，并需要更多的 CoWoS 容量。需要明確的是，亞馬遜的 Tranium 盡管通過(guò) Alchip 獲得了大量訂單，但并不是那么好，微軟的第一代AI 芯片也無(wú)法取代 Nvidia。
臺(tái)積電的全年指引意味著 H2 非常強(qiáng)勁。他們爭(zhēng)辯說(shuō)全年收入僅下降到中個(gè)位數(shù)；如果我們保守估計(jì)下降 3.9%，則全年收入為 729.2 億美元。從全年來(lái)看，這聽(tīng)起來(lái)并不太瘋狂。