用于芯片生產(chǎn)的薄膜材料供不應(yīng)求價(jià)格上漲
由于當(dāng)前半導(dǎo)體晶圓工廠不斷增加，對(duì)于半導(dǎo)體在光刻工藝中所需的薄膜材料需求增加，加上部分半導(dǎo)體廠商致力于開發(fā)更為先進(jìn)的半導(dǎo)體材料進(jìn)一步增加需求，加上許多現(xiàn)有的薄膜生產(chǎn)商正開發(fā)針對(duì)先進(jìn)工藝的薄膜材料，相關(guān)半導(dǎo)體薄膜材料已處于供不應(yīng)求、價(jià)格攀升的狀態(tài)。
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